Réponses techniques

6 technologies by insidix

Avec près de 25 ans d’expérience dans le Contrôle Non Destructif et la diversité des technologies disponibles chez INSIDIX, c’est l’assurance d’ expertises fiables, rapides et correspondant à votre besoin.

Imagerie avancée

Le laboratoire d’Insidix propose des solutions d’expertises par des analyses non destructives pour

  • Analyses de défaillance : localisation de défauts, identification de défauts, cause de panne
  • Qualification – Fiabilité : comparaison avant et après tests d’endurance ou tests de vieillissement
  • Contrôle production
  • Contrôle sur normes : IPC A610, Mil-Std883, J-Std-035, Esa, IPC 7025, etc
  • Tri de pièces
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Nos moyens

Le laboratoire d’Insidix est équipé de

  • Microscopie acoustique (SAM)
  • Radiographie à rayons X 2D
  • Tomographie 3D (RX3D – µCT)
  • Thermographie infrarouge dynamique (IR – LIT)
  • Mesure de topographie et déformation thermiques (TDM)
  • Micro-fluorescence à rayons X (XRF)
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LIT

Thermographie Infrarouge IR et LIT

La thermographie infrarouge dynamique est utilisée pour la recherche d’hétérogénéités de matériaux, la caractérisation de dissipation thermique et l’expertise de pannes électriques (court-circuit ou fuite).

En effet, avec un moyen haute résolution et haute sensibilité combiné à un algorithme LIT (Lock-In Thermography) la sensibilité peut descendre à 10-3 °C !

En électronique notamment la pièce est mise en fonctionnement dans ses conditions usuelles de tension et courant. Le LIT (cyclage ON/OFF) permet la localisation très rapide de la source de fuite ou court-circuit. Le LIT garantit de trouver le point de défaillance pour assurer une identification rapide (techno RX ou MEB par ex.).

Applications :

–        Analyse de défaillance : Localisation précise et rapide de fuites de courant, court-circuit, et surconsommation

–         Dissipation thermique

–         Homogénéité thermique : quel composant chauffe plus ? Quelle est l’efficacité d’un dissipateur ?

–         Vérifier des spécifications, des design, ou des modèles

–         Choix de matériaux

–         Localisation rapide de défaut électriques

–         Inclusions, dendrites, whiskers, sur-chauffe

–         Pièces concernées : tout type. en électronique cartes complètes, PCB, composants (incl. avec résine), puces nues

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RX 2D/3D

Radiographie X

  • La radiographie est largement utilisée pour observer l’intérieur des objets afin d’évaluer les variations d’épaisseur ou de densité, et par exemple de visualiser les fissures et autres imperfections internes.
  • Large champs d’application:

    –          Contrôle production rapide

    –          Contrôle sur normes : IPC A610, Mil-Std883, Esa, etc

    –          Analyses de défaillances, recherche défauts, retours clients

    –          Tri de pièces : go/nogo, selon vos critères

    –          Recherche d’inclusions, porosités, fissures

    –          Qualité de soudure et brasures (taux de porosités, taux de couverture, taux surfacique)

    –          Inspection des joints brasés de composants électroniques traversant et CMS (BGA, QFN, QFP, capa. Résistance, condensateurs, bobines…)

    –          Inspection joints de scellement (capot sur boîtier, herméticité)

    –         Composants MEMS, LED, passifs (capacités, résistances, transformateurs, inductances), MCM, composants de puissance

Tomographie X

L’échantillon est mis en rotation, le détecteur numérique enregistre des milliers d’images RX 2D sous différents angles. Un algorithme reconstruit l’objet en 3 dimensions à partir de ces données. Ce volume est ensuite exploitable de différentes façon : vues en 3D avec transparence ou couleur selon les parties, coupes transversales selon tout plan, films balayant la pièce, mesures, porosités, etc.

Ainsi, il est possible de connaître les caractéristiques de la structure interne d’un objet, comme les dimensions, la forme, la position d’éléments les uns par rapport aux autres et de localiser des hétérogénéités et des défauts.

Les moyens d’Insidix sont équipés de plusieurs techniques RX3D, comme la tomographie axiale, la tomographie hélicoïdale et la laminographie, et permettent ainsi de s’adapter aux géométries complexes et spécifiques.

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SAM

Microscopie acoustique SAM

  • La microscopie acoustique est l’équivalent industriel de l’échographie. Elle permet de caractériser des défauts dans la matière (fissure, inclusions, porosités) mais aussi d’étudier la qualité d’interfaces (adhérence, décollement et délaminages) et ce de façon très précise et non destructive.
  • La force de la microscopie acoustique est de pouvoir détecter des lames d’air très fines et sub-micronique, car aux fréquences utilisées l’air réfléchit totalement les ultrasons.
  • Les domaines d’applications sont ainsi très variés : micro-électronique, aéronautique, métallurgie, optique, médical, mécanique et micro-mécanique, pour les composants de puissance et d’énergie, automobile, joaillerie, etc.Elle permet de garantir la qualité d’assemblages collés ou soudés, la qualité d’une céramique, la pérennité de pièces à forte dissipation thermique, l’homogénéité de transmission d’ondes (homogénéité de matière), la qualité de scellement de boitiers ou d’emballages sous vide et hermétiques, …
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TDM

Mesures de Topographie et Déformation, TDM

Le TDM (Topography and Deformation Measurement), conçu par INSIDIX, permet de mesurer une surface et ses évolutions en profil de mission (température et fonctionnement). Les mesures permettent d’identifier les faiblesses et les risques de défaillances dus aux excitations thermiques et électriques, afin de prévenir de dommages prématurés.

Durant toute la durée du test, TDM mesure en 3D la déformation liée à la contrainte thermique ou électrique imposée : warpage, coplanarité, expansion thermique ou dilatation (CTE).

L’équipement TDM combine un puissant chauffage et système de refroidissement (plage de température : -65°C à 400°C) avec une acquisition en temps réel de la topographie 3D, et ce quel que soit le type d’échantillon à tester (de 1x1mm² à 400x500x50mm). En particulier, les échantillons où la connectique est abondante : TSOP, PGA, BGA, WLP, stripe, PCB, PCBa, flex, socket, wafer, flip-chip etc.

Les avantages se concentrent sur la réduction de temps de développement, de délai de commercialisation, de résolution de problèmes et une meilleure fiabilité à la fois du processus d’assemblage et du produit lui-même durant sa durée de vie.

Applications :

–          Contrôle production de la carte au composant

–          Contrôle sur normes : J-Std-020, JESD22-B112, IPC-9641

–          Vérification de spécifications

–          Analyse de défaillance : défaut de brasabilité, comparaison composant / PCB, composant / substrat

–          Qualification et design

–          Vérification de modèles thermomécaniques FEM, implémentation des modèles avec des données réelles

–          Caractérisation des Contraintes d’assemblage

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